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3.3 簡述GL結構技術

       用于防止熱循環疲勞的GL結構

 

 

       一般來說,半導體致冷器是由冷端瓷片和導銅、導銅和晶粒及晶粒和熱端散熱瓷片相互焊接(錫基合金釬料)而成。然而,我們的半導體致冷器不是用焊接,而是用彈性高熱導樹脂膠將瓷片和導銅連接在一起。這種結構減少了熱應力,達到驚奇的延長壽命的效果。我們把這種結構稱之為GL結構。
       該項技術在2006年獲得專利。
       常規結構和GL結構致冷器極性切換試驗對比結果如下圖:

 


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